BCEIA2025同期“半导体质料检测工夫论坛”于9月10日下昼完好召开，论坛邀请九位资深专家，从质料外征新机理、工程操纵试验、邦产仪器突围到人才提拔等众元视角，深化研讨了半导体质料检测与失效阐述。
2025年9月10日，第二十一届北京阐述测试学术陈说会暨博览会（The 21st Beijing Conference & Exhibition on Instrumental Analysis，BCEIA 2025） 正在北京·中邦邦际展览中央（顺义馆）就手召开。2025年适逢BCEIA四十周年，集会将一连承受“阐述科学 成立异日”的理念，盘绕“光线四十载 再谱新篇章”的焦点发展学术调换、论坛和仪器展览。
林妙玲的陈说聚焦于各向异性质料的角辞别偏振拉曼光谱外征。她开始指出，面内各向异性质料正在偏振相干光电器件中具有普及操纵。古板的拉曼张量外面难以切确拟合此类质料的尝试数据，而引入虚部（相位）后的拉曼张量则能很好地处理这一题目。为了深化探究其物理起源，谭平恒的团队开荒了一种专利扞卫的测试设备，通过回旋半波片来精准丈量微米级样品的角辞别光谱。考虑发掘，拟合获得的拉曼张量幅度和相位会明显受到样品厚度、衬底和激起光波长等成分的影响，这与拉曼张量应仅取决于质料自身特点的古板认知相冲突。他们进一步将这种分别归因于质料的光学各向异性（如双折射和线性二向色性）以及衬底惹起的法布里-珀罗腔效应，这些成分会更动光正在晶体内部流传时的偏振形态。通过竖立琢磨深度积分的“本征拉曼张量”模子和“有用拉曼张量”模子，他们获胜完毕了对差异厚度黑磷样品角辞别拉曼光谱的定量预测，外面与尝试完备吻合。这项工行动意会各向异性质料的拉曼散射进程和成长定量外征要领供应了新思绪。
席善斌的陈说从工程操纵角度开赴，编制先容了半导体器件的检测与失效阐述工夫。他概述了半导体器件的类型以及检测正在产物开荒、量产和验收各阶段的紧张性（如剔除早期失效、验证出产才气、剖断批质料）。检测根据征求详尽外率、邦军标、邦度圭臬等。他详尽罗列了参数测试、情况试验、寿命试验、物理试验等重要检测项目及常用圭臬。随后，席善斌中心讲明了物理尝试工夫，征求非摧毁性的外部目检、X射线检讨、密封性检测、超声波扫描，以及摧毁性的内部目检、键合强度测试、扫描电镜因素阐述等，并夸大了这些检讨正在发掘封装缺陷、甄别翻新件、担任工艺质料方面的症结影响。通过洪量实践工程案例（如晶圆缺陷、键合不良、装置工艺不妥、静电毁伤、过电应力、金迁徙、氢中毒、腔体内众余物等）圆活阐述了失效阐述的归纳流程和紧张性，旨正在助助提拔元器件牢靠性。
丁欣的陈说浮现了HORIBA公司的光学光谱工夫正在半导体质料外征中的普及操纵。丁欣开始先容了公司产物线，中心分析了拉曼光谱行动“指纹光谱”正在半导体范围的影响：审定物相（如碳化硅晶型、硅结晶形状）、评估质料质料（结晶度、缺陷）、阐述掺杂浓度、丈量应力（基于峰位偏移）、以及实行光致发光（PL）成像检测缺陷。她夸大了高光谱辞别率、高空间辞别率、高聪明度和无色差打算（越发对付UV-PL操纵）的紧张性。陈说还先容了HORIBA公司的原子力显微镜-拉曼联用编制（AFM-Raman）和针尖巩固拉曼工夫（TERS），后者可将空间辞别率提拔至纳米级。别的，丁欣还扼要先容了公司其他用于半导体范围的产物，如椭圆偏振光谱仪（膜厚与光学常数）、辉光放电光谱仪（元素深度阐明）、氧氮氢阐述仪（晶片氧含量）、微区X射线荧光（外面污染颗粒阐述）以及粒度仪（CMP浆料担任）。最终，也提到了HORIBA位于上海的前沿操纵开荒中央，尽力于与客户配合处理实践题目。
徐文涛的陈说先容了姑苏尝试室电子化学品德业中央的才气设立、任职案例及邦产仪器操纵寻求。该中央旨正在维持电子化学品（如光刻胶、先驱体）的研发、测试评议和操纵，中心合切其理化机能和操纵机能。中央联结物业资源，设立了征求光刻胶机能验证、曝光测试等症结才气。正在要领开荒方面，他们愚弄遨游岁月二次离子质谱（TOF-SIMS）考虑光刻胶中的酸扩散行径，愚弄石英晶体微天平考虑树脂熔解动力学，并牵头订定众项邦度圭臬（如光刻胶曝光产气、浸没式因素溶出阐述等）。中央已为繁众光刻胶、先驱体企业供应测试任职，维持了众项症结工夫攻合，并定制搭筑了特地外征安装（如先驱体原位孕育与外征编制、高通量合成编制）。正在邦产仪器操纵方面，中央主动与邦内厂商配合，通过操纵树模、对照验证、反应纠正，推进邦产科学仪器正在半导体范围的操纵与成长，并预备联结发展归纳性评议。
彭金兰陈说了用于扫描电镜的原位氮化硅热电芯片的研制及其操纵。比拟古板的宏观样品台，芯片式加热安装具有热辐射小、起落温速、对电镜真空和成像作梗小等上风。团队拣选LP-CVD氮化硅薄膜制备芯片，因其高温安宁性和耐侵蚀性优异。他们处理了工艺困难，获胜制备出低热负载的氮化硅悬空膜芯片，并对其实行了温度标定（差错
5%）和机能测试（空载升温岁月可达几十微秒）。他们将此编制集成到邦仪5000x扫描电镜中，完毕了线°c的安宁加热和温度担任，且对电镜真空和红外辐射影响极小。操纵案例征求：绝热质料形色转折旁观、钛合金相变与元素分散考虑、铁钴底钢相变进程旁观、以及功效质料相变考虑，证实了该编制的牢靠性和适用性。最终，中科大微纳中央行动一个盛开共享的平台，具有优秀的微纳加工和测试装备，为用户供应一站式的代工任职。
陈说标题：归纳失效阐述工夫的考虑及其正在晶圆创制中铝焊盘质料担任和提拔中的操纵
华佑南的陈说先容了胜科纳米正在芯片失效阐述范围的试验，并中心提出了一种用于晶圆级质料担任的OSAT要领。他将胜科纳米比作“芯片全科病院”，供应从质料阐述、失效阐述到牢靠性阐述的全方位任职。针对芯片封装中键合点不沾银导致的失效题目，他提出了OSAT联结阐述流程行动晶圆出厂前的质料评估圭臬：O-光学显微镜、S-扫描电子显微镜、A-俄歇电子能谱和T-透射电子显微镜。他通过半导体晶圆上铝焊盘的案例阐述浮现了奈何愚弄此要领识别氟铝氧化物污染及其酿成机理，并夸大了AES（俄歇电子能谱）相对付EDS正在检测外面痕量污染方面的上风。华佑南筑议，将OSAT要领成长为邦度圭臬，以提拔中邦创制的质料打点水准。最终，华佑南先容了胜科纳米与新加坡高校联结提拔半导体失效阐述与牢靠性专业人才的项目。
李晨晖的陈说从物业互联网平台（我要测网、仪器音讯网）的视角，基于大数据阐述了半导体质料检测行业的近况与趋向。他指出半导体质料物业具有“丰富、专、小商场”的特质，但近年来合切度和需求增进急忙。第三方检测商场中，半导体等新兴范围检测机构数目增进强劲。我要测网的送检数据注解，半导体、新质料等范围的需求繁盛。李晨晖先容了其公司通过两大平台（B2B仪器采购、检测营业平台）、行业媒体、专业社区）、人才任用等任职科学仪器厂商和检测机构，助力其数字化营销。正在半导体范围，通过机合线上线下集会、发展邦产仪器评选与增添（如“邦产好仪器”、“邦仪高品”项目）、拍摄专业记载片、与头部检测机构（如胜科纳米、广电计量）深度配合等格式，推进行业工夫调换、品牌设立和邦产化过程。最终，先容了平台正正在实行的特质勾当（微课大赛、原创大赛）以及为贺喜我要测网15周年推出的助力检测机构成长预备。
马洪涛的陈说概述了其尝试室常用的失效阐述装备及其正在质料考虑中的操纵。北软检测主营半导体器件及组件的失效阐述。他先容了失效阐述正在产物全性命周期中的紧张性及任职对象。并详尽先容了各类装备：光学显微镜用于初始目检；探针台+参数阐述仪用于芯片电性测试；X射线用于无损内部机合检讨；超声波扫描用于检测内部门层；微光显微镜和红外显微镜用于定位失效点和反面旁观；双束电镜用于截面制备、紧密形色旁观、缺陷阐述、微纳加工（如重积电道）和因素阐述；研磨扔光用于制备旁观断面。他夸大失效阐述与质料考虑互相维持，通过质料认知和装备外征可能反应纠正产物工艺和质料。最终，他扼要先容了企业的配景和尝试室的其他安详检测营业。
陈说标题：透射电子显微镜（TEM）与聚焦离子束（FIB）工夫正在半导体质料与器件阐述中的操纵
丁阳的陈说中心先容了透射电子显微镜（TEM）和聚焦离子束（FIB）工夫正在半导体质料与器件阐述中的症结影响。跟着半导体工夫进入纳米标准，质料的性子极大水平上取决于原子标准的机合、缺陷、因素和应变，而FIB和TEM是考虑这些特点的强盛用具。FIB好像“纳米手术刀和3D打印机”，可用于精准截面制备、微纳机合加工、电道删改和修复，以及制备TEM、原子探针等所需的高质料薄片样品，还能实行三维因素重构。TEM则是“洞察原子全邦的眼睛”，可供应原子辞别率的成像（如HRTEM, HAADF-STEM）、晶体机合音讯和化学因素/价态阐述。他通过众个案例浮现了FIB-TEM工夫正在半导体工艺开荒、失效阐述缺陷旁观、晶体机合解析、热电质料、电池质料、催化质料等范围的普及操纵。他总结指出FIB与TEM的联用是当代阐述工夫的重点驱动力，并瞻望了自愿化、智能化以及机能进一步提拔的宗旨。最终，丁阳先容了中科院半导体所盛开共享的优秀加工和测试平台。
第二十一届北京阐述测试学术陈说会暨博览会（The 21st Beijing Conference & Exhibition on Instrumental Analysis，BCEIA 2025）将于2025年9月10-12日(学术陈说会9日报到、13日离会) 正在北京·中邦邦际展览中央（顺义馆）召开。2025年适逢BCEIA四十周年，集会将一连承受“阐述科学 成立异日”的理念，盘绕“光线四十载 再谱新篇章”的焦点发展学术调换、论坛和仪器展览。
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